- 2015年11月25日（水）
- 山田靖教授（工学部 電気電子工学科）
電気・電子材料技術セミナーで講演
11月18日（水）、19日（木）に東京にある亀戸文化センターにて開催された、電気機能材料工業会 技術部会主催 電気・電子材料技術セミナーで山田教授が「自動車用パワー半導体実装に向けた接合材料」と題し、講演を行いました。
講演では、ハイブリット車等の電気自動車が、本格的な普及が始まっていることや、次世代パワー半導体であるSiCやGaNデバイスの開発が進んでおり、自動車用パワーエレクトロニクスが、拡大期を迎えようとしていることを背景に、次世代パワー半導体は、その物性上200℃以上の動作が可能で、自動車のような熱環境が厳しい条件下ではメリットになること、Pbフリーで高温動作に耐える実装用接合材料が必要とされ、近年、急速に研究開発が進んでいることから、接合材料に必要な要件、技術動向、課題などについて話がなされました。
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- 『技術支援ﾈｯﾄﾜｰｸ（ﾃｸｻﾎﾟﾈｯﾄ）』に参加しています/前田教授、西脇教授（機械工学科）
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