- 2016年01月07日（木）
- 山田靖教授（工学部 電気電子工学科）
はんだ・微細接合部会シンポジウムで講演しました
12月18日（金）に、溶接会館ホールで行われた「はんだ・微細接合部会シンポジウム～世界をリードする電子部品とその実装技術～」で山田教授が講演しました。
このシンポジウムでは、電子部品にフォーカスをあて、電子部品技術のロードマップから関連実装技術及び信頼性評価法まで、最新技術について９つの講演がなされました。
山田教授は、「パワー半導体用Cuナノ粒子接合の信頼性」と題して、近年、パワー半導体デバイスについて、Aｇ系ナノ粒子接合の研究が盛んである中、より低コストな方法に着目し、Cuナノ粒子接合について検討したことや、その方法、また、Cuナノ粒子を用いた接合は、Sn系はんだに比べ高い信頼性を有し、パワー半導体デバイスの高温動作用として可能性があるという結果が得られたことについて、講演しました。８０名もの参加者を集め、もっとじっくり質問したかったの声もあるほど、盛況のうちに終了しました。
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