- 2016年04月12日（火）
- 山田靖教授（工学部 電気電子工学科）
三浦大貴さん（大学院 工学研究科 電気･電子工学専攻）
第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会で講演・発表
3月22日（火）～24（木）に東京工業大学 大岡山キャンパスにて開催された、一般社団法人エレクトロニクス実装学会主催『第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会』で、山田教授が「高熱伝導グラファイトのパワー半導体モジュール放熱板への適用可能性」と題し、講演を行いました。
講演では、自動車の電動化が本格的な拡大期を迎え、それに伴い次世代パワー半導体であるSiCやGaNデバイスの開発が盛んであることを背景に、次世代パワー半導体を用いるためにはパワー半導体の実装部に高い放熱性と信頼性が求められるとしました。それを踏まえ、次世代パワー半導体の実装部に利用できる放熱板として可能性がある高熱伝導グラファイトの評価について話がなされました。
また同大会の一般講演にて、三浦さんが「Cuナノ粒子接合の信頼性に及ぼす熱膨張係数差の影響」と題して発表。
発表では、山田教授の講演と関連して、電動自動車に搭載する開発中の次世代パワー半導体の利点を実現するためには半導体を基盤と接合するための接合材料に高い耐熱性と信頼性が求められるとし、三浦さんらが提案しているCuナノ粒子接合技術はその求められる信頼性があることを踏まえ、Cuナノ粒子接合技術が実際に使用する状況下での信頼性について話がなされました。
一般社団法人エレクトロニクス実装学会のホームページはこちら：http://www.e-jisso.jp/index.html
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