3月30日（火）に、技術情報協会のセミナ「銅ナノ粒子接合材料の設計と高耐熱接合技術」で工学部 電気電子工学科 山田靖教授が講師を務めました。
山田教授が担当したのは、「銅ナノ粒子を用いたパワー半導体の高耐熱接合技術と特性評価」で、EV/HV技術や次世代パワー半導体の説明に引き続き、
接合技術に求められる要件や概況について解説し、Cuナノ粒子接合技術に関して、加圧と無加圧接合の最新の研究結果を説明しました。
さらに、接合技術の特性評価方法についても述べました。

なお今回は、新型コロナウイルス感染症拡大防止策としてZoomを用いたオンライン開催で実施されました。