12月3日(火)に、技術情報協会の主催で開催されたセミナ「パワーデバイス接合材料の開発と高温動作への対応」で山田教授が講師を務めました。
山田教授が担当したのは、「Cuナノ粒子を用いた高耐熱接合技術と特性評価」で、EV/HV技術や次世代パワー半導体の説明に引き続き、接合技術に求められる要件、概況について解説し、Cuナノ粒子接合技術について、加圧と無加圧接合の双方に関して、最新の研究結果を説明しました。さらに、接合技術の特性評価方法についても述べました。