5月29日(金)に技術情報協会から発行された専門図書「プリント配線板材料の開発と実装技術」で、一部の執筆を山田教授が担当しました。
本書はパワーエレクトロニクスや高周波機器などの実装技術に関する書籍で、山田教授は、第3章1節の「パワーデバイス実装用Cuナノ粒子接合技術」を担当しました。

発行日：2020年5月29日
頁数：713頁
発行所：技術情報協会
ISBN：978-4-86104-787-9

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