6月10日(木)に、ジャパンマーケティングサーベイの技術セミナ「パワーモジュールのパッケージング技術の動向」で工学部 電気電子工学科 山田 靖 教授が講師を務めました。

山田教授が担当したのは、「金属粒子を用いた高耐熱接合技術」で、EV/HV技術や次世代パワー半導体の説明に引き続き、
接合技術に求められる要件、概況について解説しました。
そして、Cuナノ粒子接合技術について、加圧と無加圧接合の双方に関して、最新の研究結果を説明しました。
さらに、接合技術の特性評価方法についても述べました。