電気電子工学科の山田靖教授が、シーエムシー出版の専門図書「先端パワーデバイス実装技術」の執筆と監修をしました。
　山田教授が執筆したのは、第4章のWBGパワーモジュール実装材料の4.2接合および接続材料の項です。
　パワーモジュールにおいて接合に求められる要件、接合技術の研究開発動向・事例について述べた後に、課題と展望についても触れました。
　また、全体の監修も担当しています。