11月28日（火）に東京都品川区にて、技術情報協会の企業技術者向けセミナが開催され、5講座のうちの1講座を山田教授が担当しました。
　セミナのテーマは「パワーデバイス接合材料・技術の開発と信頼性向上」。山田教授は「銅ナノ粒子を用いた高耐熱接合技術」を担当し、EV／HV技術、次世代パワー半導体に続き、パワー半導体用接合技術の解説を行いました。