電気電子工学科の山田靖教授が、技術情報協会の専門図書「次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発」の執筆をしました。

　山田教授が執筆したのは、第4章第7節の「パワー半導体用銅ナノ粒子接合技術と特性評価」です。
　パワー半導体の実装に用いるCuナノ粒子接合について、熱特性や信頼性について解説しました。また、接合材料の特性評価法についても述べました。