大学院　修士課程　機械工学専攻 2年　田中研究室の渡邉静さんが、2024年10月18日（金）～10月20日（日）に宇都宮市で行われた日本銅学会第64回講演大会において、修士研究の発表を行いました。タイトルは「選択酸化により作製した Ag-SnO2接点材の Cu 系基板へのレーザ接合」です。
渡邉さんは、学部生の頃から電気接点（スイッチ）に使われる銀(Ag)系材料と銅(Cu)基板との接合方法を研究してきました。スイッチが小型化、多様化するにつれて小さな接点材（Ag-SnO2）を精密接合する必要が生じ、また基板も高強度Cu合金に変化していきます。Ag+Sn混合材を高温酸化してSn酸化物を合成し、これにレーザを照射すると1μm程度のSnO2粒子に変化するとともに、基板にうまく溶着することが分かりました。渡邉さんは、今後電気抵抗を調査していくと話しています。