電気電子工学科の山田靖教授が、R&D支援センターの専門図書「パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術」の執筆をしました。

　山田教授が執筆したのは、第5章第4節の「次世代パワー半導体高温動作用接合技術」です。
　高温動作の狙いと接合技術の概要に続き、熱特性、信頼性、特性評価法を説明し、最後に高温動作モジュールについて述べました。