7月12日（火）に、技術情報協会の技術セミナ「銅ナノ粒子の界面設計と高耐熱接合技術」にて工学部 電気電子工学科 山田靖教授が講師を務めました。

　山田教授が担当したのは、「Cuナノ粒子を用いた高耐熱接合技術と特性評価」で、EV/HV技術や次世代パワー半導体の説明に引き続き、接合技術に求められる要件、概況について解説しました。そして、Cuナノ粒子接合技術についてに関して、これまでの研究結果を説明しました。さらに、接合技術の特性評価法についても最近の研究成果を含めて述べました。

　なお今回は、Zoomを用いたWebセミナで開催されました。