9月4日（月）に、技術情報協会の技術セミナ「パワー半導体用接合材料の開発動向とその信頼性評価」にて工学部 電気電子工学科 山田靖教授が講師を務めました。

　山田教授が担当したのは、「パワー半導体実装における接合技術・信頼性と特性評価法」で、自動車の電動化やパワー半導体の説明に引き続き、
接合技術に求められる要件、概要について解説しました。そして、Cuナノ粒子接合技術について、これまでの研究結果を説明しました。さらに、接合技術の特性評価法についても、最近の研究成果を述べました。

　なお今回は、Zoomを用いたWebセミナで開催されました。