3月13日に東京理科大学で、第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会が開催され、工学部 電気電子工学科 山田靖教授が依頼講演を行いました。

　山田教授が講演したのは、「パワー半導体実装用接合技術と高温動作モジュール」で、前半では金属焼結材料を用いた接合技術の基礎物性値
の取得について、後半ではそれを用いた高温用モジュールの構造や信頼性について解説しました。