8月2日に、よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)第57回実装技術セミナ「WBGパワーエレクトロニクス社会実装の現状、課題と展望」で講師を務めました。

　山田教授が担当したのは、「パワー半導体実装用接合技術と高温動作モジュール」で、前半ではパワー半導体を基板などに接合する材料の物性値取得や評価法を説明し、後半ではそれを用いて250℃の高温動作を可能としたモジュール構造の解説をしました。

　なお、Zoomを用いたWebセミナで開催されました。
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