電気電子工学科の山田靖教授が、エヌ・ティー・エスの専門図書「次世代パワー半導体の開発・評価と実用化」の執筆をしました。

　山田教授が執筆したのは、第2編第3章第1節の「パワー半導体における実装用接合材料の特性評価法」です。
　パワー半導体の実装において、接合材料に求められる特性、接合材料の動向、および接合部の特性評価法について解説しました。