2月5日（月）東京都中央区で開催された、㈱ジャパンマーケティングサーベイ主催のセミナー「パワーモジュール組み立て（封止・接合）技術と高熱伝導化」で山田教授が講師を務めました。
　このセミナーでは、パワーモジュールの組み立てに用いる封止や接合技術に対して、高熱伝導化の視点で、技術・開発の最新動向を詳細に説明することにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てることを目的としています。4講演ある中で、山田教授は「高耐熱接合技術－Cuナノ粒子接合など－」と題して、EV/HV技術、次世代パワー半導体、パワー半導体用接合技術について講演を行いました。