1月16日(水)～18日（金）の計3日間、東京ビッグサイトで開催された第48回インターネプコンジャパンのセミナーで、山田教授が講師を担当しました。
このネプコンジャパンは、エレクトロニクス実装・生産技術の展示会で、同時開催のものを含め今回は2640社が出展し、来場者は11万人を超える大規模なものです。
　山田教授が担当したのは3日目、1月18日（金）午前の専門セッション「重要性が増すパワーエレクトロニクス」の中の「パワー半導体デバイスの高温動作に向けた接合技術」で、接合技術の動向、Cuナノ粒子接合の研究トピックス、および接合特性の評価法について解説しました。