4月4日(木)に、東京の技術情報協会で開催されたセミナ「パワーデバイス用基板の高熱伝導化と実装、パッケージ技術」で講師を務めました。
　山田教授が担当したのは、「パワー半導体実装用接合技術の開発動向と特性評価」で、EV/HV技術や次世代パワー半導体の説明に引き続き、接合技術に求められる要件、概況、トピックスについて解説しました。さらに、接合技術の特性評価についても述べました。