6月22日（木）、㈱ジャパンマーケティングサーベイが主催し、東京都中央区で開催されたセミナー「SiCパワーデバイス接合技術の高耐熱化、低温接続技術」で山田教授が講師を務めました。
　このセミナーでは、SiCパワーデバイスを中心とした接合材料について、高耐熱化、低温接続の技術・開発の最新動向を詳細に説明することにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てることを目的としています。３講演ある中で、山田教授は「Cu粒子を用いた高耐熱接合技術」と題して、EV/HV技術、次世代パワー半導体、パワー半導体用接合技術について講演を行いました。