9月11日（水）に、大阪大学にて開催された、スマートプロセス学会「第27回電子デバイス実装研究委員会」で、電気電子工学科の山田靖教授が講演を行いました。
　今回山田教授は、「パワー半導体実装用接合技術　-Cuナノ粒子接合と特性評価」というテーマを担当し、Cuナノ粒子接合技術に関して、加圧と無加圧接合の2つの方法について最新の研究結果を説明しました。
　また後半では、接合技術の特性評価方法について述べました。

　http://sps-mste.jp/committee/#eda