電気電子工学科の山田靖教授が、技術情報協会の専門図書「次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策」の執筆をしました。

　山田教授が執筆したのは、第3章第8節の「Cuナノ粒子を用いた高耐熱接合技術と特性評価」です。
　前半ではパワー半導体実装に用いるCuナノ粒子接合について、熱特性や信頼性について解説しました。後半では、接合材料の特性評価法について述べました。